HP300烤胶机的结构及技术性能

发布时间：2022-8-29 点击次数：1001

　　HP300烤胶机可在电子、化工等行业的工矿企业、科研、教育等单位，进行热老化、温度试验及干燥、烘焙、消毒和热处理等试验用。

　　结构简介

　　该产品主要有机箱、加热部件和电控系统组成。机箱由箱体、罩壳和箱盖组成。加热的部件由加热板、加热元件及

　　保温层、隔热层组成。电控系统由控温仪、继电器、热电偶、开关、指示灯、风扇、插座等组成。控温仪、电源开

　　关、指示灯在面板上。风扇在箱体的后壁上，其它电器元件在箱体的内底板上。

　　操作步骤

　　（1）接通电源，打开开关；

　　（2）通过控温仪的上下箭头设置所需烘烤温度；

　　（3）加热板温度到设置温度后，可以进入烘烤工作；

　　（4）将烘烤元件或要加热的东西放在加热板上（烘烤时间由操作者控制掌握）

　　技术性能

　　（1）正常工作条件

　　a) 电源电压：110V/220V（二种规格、机型）

　　b) 周围空间无腐蚀性物质

　　c) 无强烈振动及冷、热源直接辐射

　　d) 适用于室内工作环境

　　（2）主要技术参数

　　a) 温度范围：室温~300，温控可调

　　b) 恒温波动度≤±2°C

　　c) 温度均匀性≤±3%（高温度时，工作台板上各处温度均匀性）

　　烤胶机与传统的烘箱、真空干燥箱相比，利用烤胶机固化膜层的优势有：

　　（1）烘烤时间减少；（2）重复性高；（3）对薄膜的固化效果好。烤胶机整个面板温度均匀，对基片膜层固化效果非常好。由于固化是从下往上，所以不会“皮肤效应”。这种“由里而外”的固化方式尤其适合较厚的膜层，因为靠近基片的膜层会首先固化好，然后是膜层靠外的部分。该款烤胶机由于升温迅速，所以产量较高。烘烤时间用秒计算，而不是像传统烘箱用分钟或者小时计算。

　　HP300烤胶机适应于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。热板温度稳定度高，重复性好。可在工矿企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学之用。